詳細內(nèi)容：正品原裝 漢高樂泰97SCLF212錫膏 摩帝可無鉛環(huán)保錫膏 免清洗漢高摩帝可無鹵錫膏HF212-免清洗-可搭配3-5號粉 詳細信息： LOCTITE HF 212 無鹵焊錫膏為了滿足應(yīng)用于眾多工業(yè)和汽車領(lǐng)域大尺寸印刷電路板（PCB）的獨特需求， 漢高研制出一款可耐受大組件固有熱需求的無鹵焊錫膏。 高可靠性及寬回流焊工藝窗口，為確保此款產(chǎn)品在最嚴(yán)苛的高價值PCB應(yīng)用中的出色表現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。 產(chǎn)品屬性 工藝優(yōu)勢 無 鹵素HF212焊錫膏符合無鹵素目前的所有定義 無添加鹵素 通過氧彈試驗測得氯和溴<900ppm，總鹵化物 <1500ppm 無鹵化物 依據(jù)J-STD-0048被歸類為ROLO助焊劑 應(yīng)用 專為印刷、引腳浸錫膏和封閉式印刷頭印刷而設(shè)計 對各種金屬表面有良好有潤濕效果 兼容現(xiàn)有的無鹵素解決方案 適用于大中型電路板組件 印刷技術(shù)優(yōu)勢 寬印刷工藝窗口和最小的坍塌 細間距印刷，減少焊接搭橋 適合于高吞吐量的生產(chǎn)，其中印刷錫量一致是關(guān)鍵 縮短時間達4小時；工作壽命>8小時 回流技術(shù)優(yōu)勢 針對長時間浸泡回流型材進行優(yōu)化 細間距接合性能提高 優(yōu)良的防潮性能 在不良表面上達到良好的焊接性 低空洞率 低空洞率提高了焊接接縫可靠性 采用新的化學(xué)物質(zhì)也可達到低空洞率（<5%） 在工業(yè)處理表面上可實現(xiàn)低空洞率：ENIG、 Copper OSP、CuNiZn和Imm Ag